Z1716-微型芯片表面缺陷视觉检测装置设计【含SW三维图】 下载积分：200　资料编号： Z1716

作品包括:

Word版说明书1份，共46页，约25000字

CAD版本图纸，共8张

SW三维图一套

摘要

本文设计了一种基于机器视觉的微型芯片分拣系统，并对其进行了研究。该系统旨在解决微型芯片分拣过程中存在的效率低、精度不高等问题。首先，本文介绍了系统的整体设计框架，包括硬件和软件部分。硬件方面，系统采用高分辨率摄像头和精密传动装置，用于实时捕捉芯片图像和精准控制分拣动作。在软件方面，本文设计了机器视觉算法，利用图像处理技术实现对芯片的准确识别和分类。其次，本文详细阐述了机器视觉算法的设计与实现过程，包括图像预处理、特征提取和分类识别等关键步骤。最后，通过实验验证了系统的性能和可靠性。实验结果表明，该系统能够高效地完成微型芯片的分拣任务，具有较高的准确性和稳定性。本文的研究成果为微型芯片分拣领域的进一步发展提供了重要的参考和借鉴。

关键词：微型芯片；分拣；机器视觉；控制系统

目  录

1  绪论 1

1.1 课题研究背景 1

1.2 国内外研究现状 2

1.3 微型芯片分拣研究趋势 5

1.4 课题研究内容及意义 5

1.5 本文内容安排 6

2  系统机械结构设计 8

2.1  上料机构的设计 8

2.2  识别及抓取机构的设计 14

2.3  分拣箱的结构设计 17

2.4  系统总体设计 20

2.5 本章小结 22

3  控制系统设计 23

3.1  PLC的选型 23

3.2  步进电机控制 24

3.3 本章小结 31

4  微型芯片缺陷检测 32

4.1  图像预处理 32

4.1.1 图像滤波 32

4.1.2 阈值分割 33

4.1.3形态学操作 34

4.2  芯片表面缺陷分类 35

4.3  芯片表面缺陷检测 36

4.3.1芯片表面划痕检测 37

4.3.2 芯片引脚缺失检测 38

4.4  芯片算法实验结果及失误原因分析 39

4.4.1芯片算法实验验证 39

4.4.2芯片缺陷检测失误原因分析及解决方案 40

4.5 本章小结 41

5  总结 42

参考文献 43

致    谢 45

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