

作品包括:
Word设计说明书1份
开题报告一份
CAD版本图纸,共3张
SW三维图一套
摘要
随着PC计算能力的不断提高,电脑主机中的芯片功耗和热量密度也在不断的增加,带来了对系统散热的需求。目前常用的风冷和液冷的方法无法满足局部高热的密度散热需求。为了解决这一问题,本文提出并开发了一种基于介质材料相变吸放热原理的电脑主机冷却系统。 本研究通过查询国内外PC冷却相关的文献以及存在的问题,详细阐述了主动冷却系统的方案和技术路线。通过对这个冷却系统的电器硬件进行选型和设计,包括CPU冷头、压缩机、冷凝器、风扇、热力膨胀阀、温度传感器以及这个上位机控制主控芯片等选型。使用solid works软件对冷却系统的压缩机中的涡旋压缩机的重要零部件进行三维建模,对涡旋压缩机外壳进行了限元仿真,对冷却系统涡旋压缩机的热力进行了计算。 通过搭建系统标准的测试环境,使用AIDA64和Fur Mark等软件进行的系统满载条件下的散热测试,最终的实验数据表明,这该方案是可以显著降低芯片核心的温度,提高了工作温度的稳定性,处理器可以更高频率的持续的工作。这对于高性能芯片的散热具有重要意义,对未来人工智能学习和科学计算等高性能计算机的应用,拥有重要的意义。 关键词:芯片散热;主动循环冷却;方案设计;仿真
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